制造芯片的主要成分是沙子，沙子如何变芯片(2)

第六步，离子注入后晶网片便有了晶体管雏形，在晶片上覆盖一层一氧化硅绝缘膜，接下来层层完成覆盖、雕刻、打磨、布线、连接，最终形成一整块有完整内核的晶圆。

第七步，对晶圆进行细分切割。接着，再进行沉积镀铜工艺。镀上铜后，还要再次经历表面磨削、光刻、蚀刻等过程，将镀好的铜分割成细小的导线，进而将晶体管连接起来。

第八步，芯片封装。在这个过程中，晶圆们被分割成一个个集成电路裸片。在通过电路测试后，同散热片、底板这些部件被封装到了一起。至此，晶圆成了芯片。

封装测试合格的芯片就可以安装在手机、电脑、飞机、卫星上，是不是很神奇？